近年来，如何确保半导体供应充足正变得日益复杂。这是因为全球约有四分之三的半导体制造能力集中在中国和东亚其他国家，全球有超过九成的先进半导体在台湾制造。

为有效应对这些挑战，并促进晶片制造业回流美国，拜登政府于2022年颁布《晶片与科学法案》，这是一个涉及520亿美元的一揽子计划，旨在推动半导体研究、开发、制造和劳动力发展。